PCB迭代快，外壳跟不上？3D打印定制电子外壳，零模具成本随需应变

定制电子设备外壳是3D打印的绝佳应用场景。 印刷电路板 (PCB) 的更新换代快速高效，但其承载的外壳却并非如此。企业面临的选择是：要么使用不匹配PCB的通用外壳，要么每年花费数百万美元来更换其生产的所有不同电路板所需的模具。

3D打印的电子设备外壳可以解决所有这些问题。 与其他工艺相比，可以以相当的成本生产数千个外壳，且无需前期昂贵的模具投入。

采用3D打印制造的定制电气外壳 可以完美契合PCB，可以使用您所需的任何材料（包括防静电材料），并融入注塑成型可能无法实现的定制品牌标识和外观。

但如果您打算使用3D打印来制造定制电气外壳，您需要考虑您是在为一种新工艺进行设计。

3D打印为创造完全满足特定要求的定制化外壳开辟了新的可能性。在本文中，我们将介绍如何设计出真正优质的3D打印电气外壳的一些关键要素，并为您提供这些细节，以便您将其应用到自己的设计中。

加厚的支撑柱与倒角设计
3D打印外壳的主要优势之一是其可针对设备实现完全定制，几乎不受几何形状限制。将支撑柱设计得厚实并使用倒角（而非圆角），可以在不增加过多额外材料的情况下增加零件体积并提供更多结构支撑。这确保了零件在组装过程中即使受到粗放操作也不易损坏或导致支撑柱断裂。此外，由于打印零件内部实际使用网格结构，加厚设计并不会带来额外的重量或材料消耗。

倒角设计也使得外壳可以以任何方向进行打印，而不会导致支撑柱断裂。

面向3D打印制造的设计
将外壳侧放打印或在外部拐角处使用倒角设计，可以最小化与打印平台的接触面积，从而降低成本。为PCB设计一个内嵌的安装槽是另一种选择，它可以提供更多支撑，并允许使用热熔嵌件。

定制电子设备外壳的材料选择
3D打印技术几乎能使用与其他工艺相同的所有材料。这意味着从防静电材料到阻燃材料，各种选择都是可行的。

3D打印电气外壳的设计灵活性
由于无需前期模具投入，外壳可以像您的电子设备和PCB一样快速更新换代。您只需更新CAD模型并发送出去即可。

设计定制的3D打印外壳可能具有挑战性，但通过运用这些关键要素并遵循面向制造的设计原则，您可以创造出满足特定需求的完全定制化解决方案。采用倒角、加厚的支撑柱和内嵌槽等设计可以增强结构支撑、降低成本并简化制造过程。3D打印是一种经济高效的解决方案，可根据需要轻松更新设计。

如果您需要3D打印定制电子设备外壳，请联系沈阳3D打印公司——沈阳麦可信息，我们提供本地化服务，保证在较短时间内交付成品。